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=>高溫燒結型導體漿料
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本公司在高溫燒結型道體漿料有雄厚的技術積累和規模化生產以及質量管理經驗,產品具有良好的工藝性和一致性。
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銀漿系列 |
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基本特性 |
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項目/牌號 |
銀含量(%) |
成膜模式 |
燒結峰值溫度 /時間 |
燒結週期 |
用途 |
特點 |
SP-100 |
60~80 |
絲綱印刷250~350目 |
510℃~570℃
10min |
60min |
壓敏電阻器、電極、PTC二次電極 |
燒結適應性好,附著力好 |
SP-200 |
55~65 |
絲綱印刷250~350目 |
580℃~600℃
10 min |
60min |
VFD |
線分辨率好,燒成致密性好 |
SP-300 |
50~60 |
絲綱印刷250~350目 |
750℃~820℃
10min |
60min |
圓片陶瓷電容,NTC,蜂嗚片 |
表面亮度好,可堆燒,可焊性好 |
SP-400 |
60~80 |
絲綱印刷250~350目 |
650℃/5min或800℃/20
sec |
30min 15~20min |
PTCR鋁電極,太陽能電池 |
道電性好,收縮燒成低,濕熱性能好 |
SP-500 |
60~80 |
絲綱印刷250~350目 |
650℃/5分 |
30分 |
PTC歐姆接觸 |
歐姆特性好,耐濕熱穩定性好 |
SP-600 |
60~80 |
絲綱印刷250~350目 |
650℃/5分 |
60分 |
片式電阻或電感端電極 |
可鍍,致密性好,強附著力 |
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*上述道體漿料除AI漿料外,其余均有無鉛、無鎘產品對應。 |
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銀鈀漿料 |
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基本特性 |
項目/牌號 |
9001 |
9003 |
9005 |
9008 |
金屬含量(%) |
75~80 |
75~80 |
75~80 |
75~80 |
銀/鈀 |
99/1 |
97/3 |
95/5 |
92/28 |
粘度(µm) |
120~150 |
120~150 |
120~150 |
120~150 |
烽結峰值溫度(℃) |
850 |
850 |
850 |
850 |
燒結峰值時間(分鐘) |
10 |
10 |
10 |
10 |
燒結周期(分鐘) |
30~60 |
30~60 |
30~60 |
30~60 |
燒結厚膜(µm) |
8~11 |
8~11 |
8~11 |
8~11 |
方阻(mΩ)/□ |
3~5 |
3~5 |
4~7 |
8~11 |
可焊性(220+/-5℃,5''-8'') |
優 |
優 |
優 |
優 |
耐焊性(resistance,NO.Dips
60Sn/30Pb/2Ag,220+/-5℃) |
5~8 |
6~10 |
7~12 |
10~15 |
附著力(N/2*2mm2) |
>40 |
>40 |
>40 |
>40 |
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*PL-Ag/Pd-9000系列漿料是我公司獨立研發的唯一技術性產品,做為一種道體材料被廣泛應用於(HIC)混合集成電路及綱絡電阻器件產品中。 |
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