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電磁屏蔽涂料 鉭電解電容器道電途料 低溫聚合物道體漿料 碳膜電位器用銀漿 道電膠 高溫燒結型道體漿料 銀漿系列 銀鈀漿料
球形銀粉
該系列銀粉用於厚膜道體漿料。特點是分散特性好,填充密度高,在烘干過程和燒結過程收縮小,用於多層元件,內電極或厚膜積成體電路。
牌號/項目
形態
平均粒徑范圍(µm)
比表面積(m2/g)
松裝密度(g/ml)
振實密度(g/ml)