=>道電填料

       通過原材料的精選，特殊化學沉積工藝和過程控制，現在本公司已經擁有可批量生產的技術和提供具有不同粒徑分佈、形態、分散性、結晶度和比表面積的貴金屬微粉末的能力。

       其金屬純度 ≧ 99.95%，Pb ≦ 10ppm,Cr ≦ 5ppm,水分今量 ≦ 0.5%,燒蝕量 ≦ 2%。光亮銀粉和片狀 銀粉的厚度為0.1~0.3 μ m和0.1~0.05 μ m。以下所列的物理化學數據，均用了標准方法，確保了其准確性。

　
   水分(干燥失重)    110℃/1hr(空氣中)
   燒蝕    538℃/1hr(空氣中)
   粒徑分布    美國庫爾特LS230激光粒徑分布儀
   顆粒形態    掃描電子顯微鏡
   比表面積    美國庫爾特SA3100比表面積測定儀
   振實密度和松裝密度    標准方法
　

銀微粉

　 該系列銀微粉主要適用於作為高溫燒結型道體漿料的道電填料，通過該毓銀粉組合可實現不 同目標的燒結結果。同時也可用於催化劑、抗菌材料等特殊用途。
　
基本特性

牌號/項目

形態

平均粒徑范圍(µm)

比表面積(m2/g)

松裝密度(g/ml)

振實密度(g/ml)
PL-Ag-01 微晶狀、絮狀聚集

3.00~5.00

 0.80~1.20 1.40~1.80 2.50~3.50
PL-Ag-02 微晶狀、近似球形 5.00~7.00 0.80~1.20 1.30~1.60 1.50~2.50
PL-Ag-03 微晶狀、近似球形 1.00~2.00 2.00~3.00 0.80~1.40 2.00~2.80
PL-Ag-04 微晶狀、近似球形 0.80~2.00 3.00~4.00 1.00~1.50 2.00~3.00
PL-Ag-05 微晶狀、近似球形 0.50~1.50 4.00~5.00 1.20~1.50 2.40~3.00
PL-Ag-06 微晶狀、近似球形 0.20~1.50 5.00~6.00 1.20~1.50 2.40~3.00
PL-Ag-07 微晶狀、近似球形 0.20~1.00 6.00~7.00 1.40~1.60 2.40~3.20
PL-Ag-08 微晶狀、近似球形 0.10~0.50 7.00~8.00 1.50~2.00 2.50~4.00
PL-Ag-09 微晶狀、近似球形 0.05~0.10 8.00~9.00 1.20~1.50 2.00~3.00
　
　
光亮銀粉

       該系列光亮銀粉主要作為摻合型聚合物道體材料的道體材料的道電填料。主要改變了填料特性，也可以作為高溫燒結道體漿料的部分道電功能填料以控制膜層燒結收縮特性。
　
基本特性

牌號/項目

形態

平均粒徑范圍(µm)

比表面積(m2/g)

松裝密度(g/ml)

振實密度(g/ml)
PSP-1 近似片狀 6.00~8.00 1.00~2.00 1.30~1.60 2.00~3.00
PSP-2 近似片狀 8.00~12.00 1.00~1.50 2.00~3.00 3.50~4.50
PSP-3 近似片狀 6.00~8.00 2.00~3.00 1.60~2.20 2.50~3.50
PSP-4 近似片狀 6.00~8.00 1.50~2.50 1.40~1.60 2.50~3.50
PSP-5 近似片狀 5.00~7.00 1.50~2.50 1.50~2.00 2.50~3.50
PSP-6 近似片狀 4.00~6.00 3.00~4.00 1.80~2.20 2.40~4.00
　
　
　
片狀銀粉
　   該系列片狀銀粉主要適用於道電涂料，聚合物道電漿料的道電填料。
　
基本特性

牌號/項目

形態

平均粒徑范圍(µm)

比表面積(m2/g)

松裝密度(g/ml)

振實密度(g/ml)
SF-01 片狀 7.00~9.00 1.50~2.50 0.60~0.80 1.20~1.60
SF-02 片狀 7.00~9.00 1.50~2.50 0.80~1.00 1.60~2.00
SF-03 片狀 7.00~9.00 1.50~2.50 0.80~1.20 2.00~2.50
SF-04 片狀 8.00~10.00 1.00~1.50 1.00~.1.40 2.00~3.00
SF-05 片狀 12.00~15.00 1.50~2.50 1.00~1.40 2.00~3.00
　
　
球形銀粉

        該系列銀粉用於厚膜道體漿料。特點是分散特性好，填充密度高，在烘干過程和燒結過程收縮小，用於多層元件，內電極或厚膜積成體電路。
　
基本特性

牌號/項目

形態

平均粒徑范圍(µm)

比表面積(m2/g)

松裝密度(g/ml)

振實密度(g/ml)
SSP-02 球狀粉 0.50~1.50 0.50~0.80 2.50~3.00 4.00~5.50
SSP-03 球狀粉 2.00~4.00 0.50~1.00 3.00~4.00 4.50~5.50
SSP-04 球狀粉 0.50~1.00 1.00~1.50 1.50~2.50 3.50~5.50
　
　
銀粉
        該系列銀粉 適用於一般燒結型道體漿料，同時也適用於作為粉末冶金材料、牙科村料等途徑。
　
基本特性

牌號/項目

形態

平均粒徑范圍(µm)

比表面積(m2/g)

松裝密度(g/ml)

振實密度(g/ml)
SP-01 不定形或枝狀結晶 5.50~7.50 0.60~0.90 1.80~2.40 3.00~4.00
SP-02 枝狀結晶 3.50~5.50 0.80~1.20 1.50~2.50 2.50~3.50
SP-04 枝狀粉 6.00~8.00 0.30~0.50 1.50~2.00 3.00~4.00
SP-05 枝狀粉 4.00~8.00 0.10~0.30 3.00~4.50 4.50~5.70
SP-06 枝狀粉 2.00~3.00 0.10~0.30 3.50~4.50 4.50~5.70
　
　
　
　
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