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 銀鈀系列 |
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本公司在高溫燒結型道體漿料有雄厚的技術積累和規模化生產以及質量管理經驗，產品具有良好的工藝性和一致性。 |
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 基本特性 |
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項目/牌號 |
9001 |
9003 |
9005 |
9008 |
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金屬含量(%) |
75~80 |
75~80 |
75~80 |
75~80 |
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銀/鈀 |
99/1 |
97/3 |
95/5 |
92/28 |
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粘度(µm) |
120~150 |
120~150 |
120~150 |
120~150 |
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烽結峰值溫度(℃) |
850 |
850 |
850 |
850 |
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燒結峰值時間(分鐘) |
10 |
10 |
10 |
10 |
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燒結周期(分鐘) |
30~60 |
30~60 |
30~60 |
30~60 |
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燒結厚膜(µm) |
8~11 |
8~11 |
8~11 |
8~11 |
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方阻(mΩ)/□ |
3~5 |
3~5 |
4~7 |
8~11 |
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可焊性(220+/-5℃,5''-8'') |
優 |
優 |
優 |
優 |
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耐焊性(resistance,NO.Dips
60Sn/30Pb/2Ag,220+/-5℃) |
5~8 |
6~10 |
7~12 |
10~15 |
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附著力(N/2*2mm2) |
＞40 |
＞40 |
＞40 |
＞40 |
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* PL-Ag/Pd-9000
系列漿料是我公司獨立研發的唯一技術性產品，做為一種道體材料被廣泛應用於(HIC) 混合集成電路及綱絡電阻器件產品中。
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